1965年，中国第一块硅基数字集成电路研制成功，开启了中国集成电路产业历史的第一页。伴随着新中国的建设，中国集成电路也取得了一系列令人瞩目的发展成就。下面就让我们回顾一下，中国集成电路产业发展的主要历程。
中国集成电路产业从无到有的创业阶段（1965—1978年）
1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物一半导体）集成电路。
1970年，北京878厂、上海无线电十九厂建成投产。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制成。
1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路）研制成功1000万次大型电子计算机。
中国集成电路产业的探索前进阶段（1978—1989年）
1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。
1982年，江苏无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
1982年，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
1985年，第一块64K DRAM在无锡国营742厂试制成功。
1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。
1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略。
1989年，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
中国集成电路产业进入重点建设的阶段（1990—2000年）
1990年，国务院决定实施“908”工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。
1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。
1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代。
1998年，由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产。
1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。
我国集成电路产业发展的加速期（进入21世纪至今）
2000年，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立。
2000年，国务院18号文件加大了对集成电路企业的扶持力度，投资巨大的制造业获得重点扶持。
2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片——“龙芯一号”研制成功。
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。
2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京中芯国际投入生产。
2006年，国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》设立了“国家重大科技专项”：《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》(业内称“01”专项)和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（业内称“02”专项）等科技重大项目。
2006年，无锡海力士意法半导体正式投产。
2008年，中星微电子有限公司宣告“星光移动”手机多媒体芯片全球销量突破1亿颗。
2008年，中芯国际宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试。
2009年，国家“核高基”重大专项项目课题进入申报与实施阶段。
2011年，国务院印发了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“4号文”）。
2012年，我国发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。
2012年，韩国三星一期投资70亿美元的闪存芯片项目落户西安。
2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局生变。2013年，大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施。
2014年，“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。
2015年，长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。
2015年，中芯国际宣布28纳米产品实现量产。
2016年，大基金、紫光投资长江存储，中国进军存储器产业。
2016年，中国第一台全部采用国产处理器构建的“神威太湖之光”夺得世界超算冠军。
2017年，紫光集团长江存储一期项目封顶，存储器产线建设全面开启。
2017年，寒武纪成全球首家AI芯片独角兽初创公司。
2017年，华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
2018年，紫光集团长江存储量产32层3D NAND 存储芯片“零”突破。
2019年，中芯国际14纳米工艺量产。
2019年，紫光集团长江存储64层3D NAND闪存芯片实现量产
2019年，长鑫存储DRAM内存芯片宣布投产。
2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺。